4 月 25 日,车载半导体解决方案提供商芯驰在北京车展上推出了 “1+N”(中央计算 + 区域控制)架构——以 1 个中央计算平台 CCU 为汽车智能化提供集中的算力支持,用 N 个灵活可配置的区域控制器 ZCU,适配不同车型需求。
在 “1+N” 架构下,芯驰发布了中央计算处理器 X9CC。芯驰介绍称,X9CC 是面向中央计算而设计的多核异构计算平台,算力达 200KDMIPS,在单个芯片中集成多种高性能计算内核。
面向新一代 EE 架构下区域控制器的多样化配置需求,芯驰还推出了新一代 ZCU 产品家族,覆盖 I/O 丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器,分别面向车身控制、车身 + 底盘 + 动力跨域融合,以及超级动力域控等核心应用场景。
于 2023 年发布的 X9SP 是芯驰 AI 座舱的第一代产品,具备 8TOPS 的 NPU 算力。新一代的 X9CC 具有更高性能的 NPU 单元,能够实现大模型本地 + 云端混合部署。
在智能车控领域,芯驰发布了新一代区域控制器产品家族——E3 系列产品。
在产品性能上,芯驰 E3 系列产品的软硬件同时做到最高功能安全等级;在量产落地上,E3 系列能够为客户节省 3-5 个月开发周期;与此同时,芯驰 E3 系列可支持定制化的服务需求,为客户打造差异化的解决方案。
截至目前,芯驰科技在智能座舱和智能车控领域的全系列产品已覆盖 40 多款车型,服务中国 90% 以上的主机厂和部分国际车企。(文丨赵宇 编辑丨王海璐)