截至2024年4月26日，半导体芯片ETF规模3.2亿元。截至14∶57，半导体芯片ETF（516350）涨3.39%。

随着2023年及24Q1业绩的逐步披露，半导体板块进入密集业绩验证期。在半导体周期持续复苏的背景下，半导体公司相对乐观的业绩表现亦作为行业复苏的有力印证。其中，近期电子化学品相关的安集科技等公司，以及PCB相关的生益科技等公司上周五（4.27）公布的业绩报告超市场预期，带动市场乐观情绪。

中信证券表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。展望2024年全年，半导体板块预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

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半导体芯片ETF（516350）：选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等上市公司，反映芯片产业上市公司股票的整体表现。场外联接（A类：018411；C类：018412）。